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內容來自YAHOO新聞

土融新北鶯歌土融紅潮來襲 封測廠如何迎戰?

工商時報【拓墣產業研究所研究員黃志宇】

半導體產業為技術需求高、投資門檻高、附加價值也高的資本技術密集產業,對於將半導體視為發展重心的國家而言,具有明確且重大的經濟戰略意義。中國的製造業與消費市場崛起,不僅使中國成為半導體的一大需求市場,也成為半導體產業的一大製造基地。

中國政府積極扶持建立紅色供應鏈,主要的意義在於降低從海外進口晶片、半導體產品的數量,提高本土晶片自給率,同時掌握關鍵人才的培育,創造在中國市場內的龐大供應鏈與產值,提昇整體國家經濟能力。

台廠優勢逐漸消失

隨著中國中央政策推出,中國的半導體及封裝產業發展迅速;台廠雖然在晶圓代工與封測領域方面有技術優勢,但未來預期優勢將會逐漸消失,中國紅色供應鏈崛起將衝擊包括韓國、日本與台灣廠商。台廠如何擬定發展策略,成為當下一大重要議題。

一、 中國半導體封測需求:中國半導體國產比例偏低,大部分仰賴進口,封測業的產值尤其明顯偏低。中國政府憂心國外晶片製造商在晶片中設置漏洞,藉此竊取機密數據、影響國家安全,因此相繼推出多項政策扶植國產半導體產業發展。

2014年6月24日,北京政府發布《國家積體電路產業發展推進綱要》,將政策層級提高到國家戰略高度,內容聚焦於設立領導小組、國家產業基金、加強金融支持,範圍涵蓋IC設計-製造-封測-裝備╱材料等全產業鏈,估計在2015年時將中國IC封裝技術推入國際主流領域,並拓展Flip Chip、BGA、CSP、WLP、MCP等先進封裝技術的產能比例。

隨著IC產業規模與產值提升,中國半導體業的封裝、測試需求也蓬勃起來。

二、兩岸封測產業現況及比較:

(1) 全球半導體封測產業現況:台灣的半導體封測產業已發展30多年,具有厚實的技術及經驗;晶圓代工廠台積電、聯電,以及封測廠日月光、矽品等公司,在產量、品質以及經營模式等方面都是深受客戶信賴的世界級廠商。

廠商無法合作殊為可惜

日月光為目前全球封測廠產值最高的公司,與排名第二的Amkor有明顯的差距。中國廠商江蘇長電因2015年併購星科金朋,產值明顯提升至25.09億美元,但比起2014年兩家公司的總產值25.68億美元,實際產值並未有明顯成長。

此外,由於中國封測技術相對落後,其崛起的影響將從二線封測廠開始;但二線廠商產值並未明顯滑落,顯示目前並未受到影響。2015年各廠產值持平或微幅下滑的現象,主要是全球市場需求明顯下降所致。

物聯網帶動需求成長

台灣封測廠日月光、矽品等製程屬於中高階封測,與中國封測廠中低腳數封裝客層不同,因此台灣一線封測廠目前競爭對手除了各大台灣廠商外,就是美商Amkor,競爭者之間的客戶重疊性高,彼此搶單的狀況時有所聞。台廠在這方面雖有技術領先但卻無法彼此合作,是較可惜之處。

不過,日月光近期宣布收購矽品24.99%股權,成為矽品最大法人股東,但被矽品視為惡意併購。日月光與矽品的客戶重疊性高,若併購成功,客戶為了分散風險及價格制衡的利益考量,可能採取轉單策略。而單就市佔率觀點來看,合作分食市場防堵其他競爭者會比併購來得低成本、有效。

目前半導體市場火熱的是4G LTE無線通訊晶片、無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、加速度計、微機電(MEMS)、電源管理晶片等封測產品,未來還有更多穿戴式裝置和物聯網應用可帶動其他IC的需求成長,對於封測需求會持續上升。

(2) 中國封測產業現況:半導體產業的上、中、下游依序是設計、製造、封測,而中國在封測領域產值大部分仍由外資貢獻,本地封測業仍有很大進步空間。未來幾年內,中國預期將會挾自身市場的優勢傾力提升當地封測業的比例,提升方式將會以併購為主,理由有三:

1.中國外資封測廠規模小但數量多,合併整頓起來相當可觀,逐一併購能加速中國封測產值。趁景氣下滑時併購,更可降低併購成本。

2.IC封測相較於IC製造的技術門檻較低,且設備相對較便宜,二胎融資事業缺錢急用哪裡借錢只要能吸引相關經驗人才,複製容易,經驗累積也較快,要趕上國際一線大廠相對容易。

IDM廠委外代工成趨勢

3.IDM廠的封裝及測試委外代工比率逐年增加,由於消費性電子化帶來的產品多樣性,使得客製化的封測設計越趨複雜;系統電路板微縮的速度無法與越來越精細的製程同步,且目前兩者間僅能靠封裝技術作為連接;再加上封裝與測試技術成本及技術層次越來越高,使封測研發費用隨之上升,因此晶片製造商為了降低成本,封測外包需求隨之增加。

IDM大廠也越來越不可能自行投入高階封測設備,委外代工趨勢將越來越明顯,甚至可能切割相關事業部由當地封測廠併購。

陸廠展開併購拓版圖

目前中國封測業已出現併購案及合作案,其中江蘇長電著眼於技術、專利及產能等考量,期望藉由併購星科金朋,快速提升技術布局,並接掌星科金朋既有的歐美客戶群,快速擴大業務版圖,晉身全球前五大封測廠。此案是近2年中國封測業最大的併購案,但由於星科金朋主要為客戶群較為分散,合併後需一段磨合期。不過,未來預期中國封測業的併購案應會越趨頻繁。

(3) 兩岸封測產業SWOT分析:台灣封測廠優勢在擁有高階技術、經驗、相關人才多且企業體質良好,但因台灣人口少、市場小,因此十分仰賴出口。同時,內需市場小的國家不宜過度依賴量產獲利,因此,台廠應設法調整目前對人力需求高的量產模式,將低毛利的生產適度分配至中國發展;而在兩岸關係間如何取得平衡經營,將考驗經營者的經驗及智慧。



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/紅潮來襲-封測廠如何迎戰-215004882--finance.html

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